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建投華科完成瑞能半導體項目交割

2019-04-04

       2019年3月29日,建投華科完成對瑞能半導體有限公司(以下簡稱“瑞能半導體”)的項目交割,實現在半導體領域的又一重要戰略布局。

       瑞能半導體原屬于恩智浦公司雙極性功率晶體管產品線及研發等業務板塊,2015年,建廣資產通過其管理的3家基金與恩智浦共同出資成立瑞能半導體將恩智浦該業務板塊置入合資公司。2018年底,恩智浦計劃出讓其持有的瑞能半導體股份,建投華科通過基金形式行使優先權受讓了該部分股份,并最終由基金退伙直接持有瑞能半導體相應比例的股份。

       瑞能半導體產品主要面向安全、新能源、電壓、功率、電保護等高利潤、高端市場,公司擁有集成電子行業較為完整的產業鏈條,建投華科將充分利用瑞能半導體在細分行業的領先地位,抓住國產替代帶來的產業窗口期,積極發揮管理優勢、規模優勢,在半導體產業鏈上進行橫向、縱向延伸,進一步深化行業布局。

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